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超华科技:PCB纵向布局聚焦新材料 新兴产业积极探索

时间:2018-12-25编辑: admin 点击率:

  坚持纵向一体化战略,PCB产业链广泛覆盖。超华科技公司多年坚持纵向一体化产业链发展战略,公司以 PCB制造起家,持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、覆铜板、PCB 制造、以及专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,是业内少有的拥有 PCB全产业链产品布局的企业。依托品质品牌和快速响应客户的市场营销优势众多国内外知名企业展开深度战略合作,拥有稳定的大客户资源。公司注重产学研结合、加大研发投入,以技术创新驱动未来发展。近年铜箔与覆铜板业务占比持续上升,盈利能力显著优化,业绩进入快速增长通道。

  内生聚焦高精度铜箔、高频CCL及FCCL,受益5G新材料国产化。5G通讯、新能源汽车、汽车电子、物联网等产业快速发展推动下,高精密铜箔、高频高速覆铜板等电子基材产业迎来良好发展机遇。公司持续加强研发投入加码电子基材新材料主业,以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商:1)高精度铜箔顺应消费电子产品轻薄化趋势以及锂电池体积的小型化、能量密度快速提升的发展趋势,是电子铜箔产品升级方向,进口替代空间大,公司坚持差异化竞争,技术突破6m及以下高精细超薄铜箔,前瞻采购设备进行扩产,有望成长为行业龙头;2)高频覆铜板及FCCL在5G基站侧及5G网络建设完善后的电子终端侧、汽车电子等领域应用空间广阔,公司通过产学研合作向上突破覆铜板高端产品,受益国产替代及市场需求起量。

  外延布局战略新兴产业,挖掘新增长。2019年5G商用即将到来,预计物联网在家庭、工业等场景的应用将伴随5G传输网络的完善而加速落地。公司参股5G物联网高速组网解决方案提供商芯迪半导体,8月31日晚间上市公司重要公告汇总,涉足金融及供应链服务环节,未来不排除进一步加大上游高速通信SoC芯片(传输组网、存储等环节)及解决方案、下游智能终端等领域的布局,挖掘新的利润增长点。

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